掌上半导体激光手术刀

技术参数

激光类型

GaAlAs半导体激光

型号

HOP-6

波长

810nm

大输出功率

7W

操作模式

连续和脉冲

操作模式

彩色触摸屏

规格

188?×?88?×?60?mm(L×W×H)

重量

0.8kg

临床应用

鼻：使用细小的易操作的光纤，功率可调，非常适于鼻内操作 泪囊鼻腔造瘘手术：在局麻下进行。 鼻息肉切除手术：插入光纤将息肉凝固然后去除或用光纤将下边缘分离。 筛骨切除手术，鼻窦造口手术，上颌窦手术，缩小鼻甲手术。 耳：半导体激光治疗机可形成表面炭化膜，低功率或脉冲工作接触目标组织可以准确控制热能，取得预期的效果 镫骨切除术 胆脂瘤切除术 鼓膜置管术 神经瘤切除术 口咽：半导体激光治疗机的良好止血效果可使手术得心应手 腭咽成形术（治疗打鼻鼾）: 使用激光，悬雍垂与软腭可以被缩小或重塑。切割周围的凝固面积没有流血，恢复快，术后无需太多护理。 肿瘤气化术：口内肿瘤可以通过接触与非接触式进行治疗。组织凝固深度达成1-3mm，数周内会自然脱落。 扁桃体缩小术 扁桃体切除术 黏膜白斑手术 喉：半导体激光治疗机可以做精细的无血切割喉部手术 声带息肉切除术 假声带切除术 杓状软骨切除术 声带切除术 喉癌手术

喉乳头状瘤