半导体口腔激光治疗仪

半导体激光是第三代激光产品，主要利用980nm的激光对组织进行组织切割，他对于水组织和人体组织的吸收率

达到非常好的比例，所以他很早就用于人体组织的手术，水是软组织主要的成份，能使切割更为有效，也不会产

生外伤。此设备也可以自由移去水作用而单独作激光切割手术，并且具有止血的功用。 整个设备只有一部固定式电话大小，配备有多种角度手术工具，因此能有效地接触到口腔内任何部位，对于手术

医师操作十分方便。实现对牙科口腔科硬组织和软组织全面治疗。是一台无痛激光牙钻与软组织手术的完美二合

一组合，创造了世界牙科治疗的新概念！

1、舒适无痛：大部分操作无需麻醉，无出血，无需缝合，无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。 2、避免肿胀：术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。 3、快速精确：快速安全地除去龋坏的牙釉质、牙本质及龋齿部分，治疗龋齿只需15分钟。 4、安全环保：避免诸多高速牙钻的常见问题，噪音小，不会产生玷污层，切割表面利于粘接，保持了健康的牙结构。 5、高效清爽：高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。 6、避免裂痕：在牙体的切削、成形、蚀刻、去腐时无震动，可避免以往高速涡轮钻孔带来的微小裂痕。 7、适应广泛：适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙本质过敏性疼痛的成人

治疗适应症 牙周病牙周袋 蛀牙的治疗及窝洞的备制 根管消毒根管治疗 激光酸蚀 激光处理粘合剂 牙龈切除系带切除 ?

止血 种植体周边炎症植体露出术 粘膜溃疡的治疗 牙冠增长术 根管治疗 牙龈整形术 牙齿美白 牙科脱敏

颞下颌关节疾病等